南芯半导体完成近 3 亿元 D 轮融资，光速中国与 vivo 联合领投

近来，高性能国产电池办理芯片企业南芯半导体宣告完结近3亿元D轮融资。本轮融资由光速我国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯本钱、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉我国、国科嘉和进一步加持。此前，南芯半导体已获多轮本钱加持，出资方掩盖职业战略出资人包含Anker、紫米、上海集成电路工业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔本钱、华勤，以及财政出资组织包含红杉我国、顺为本钱、晨晖创投。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表明：“在国内芯片商场的巨大需求之下，国产电源办理芯片开展势头正盛。本轮融资将用于引入优异的职业人才，丰厚产品线，加快产品研制周期，强力助推南芯在高性能电池办理芯片范畴的研制，加快国产化代替的进程，让南芯向商场推出更多更好的产品，为国产芯片工业的开展添砖加瓦。”

南芯半导体2016年开端运营，坐落上海浦东张江高科技园区，专心于锂电池相关的充电办理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC功率转化、锂电维护等电池办理范畴。公司中心团队来自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等世界闻名半导体企业，职业经验丰厚，深耕电源范畴多年，致力于为业界供给高性能、高品质与高经济效益的完好IC体系解决计划。

通过五年开展，南芯半导坚持构建国产电源办理芯片最全产品线：

• 2016 年中，推出了业界首颗支撑 PD 使用的 Buck-boost 升降压电池充电办理 IC；
• 2017 年末，推出国内首款支撑大功率使用的 AMOLED 操控 IC；
• 2018 年中，推出高集成度的无线充电模仿前端 IC；
• 2019 年末，首先打破国外独占，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电 IC；
• 2020 年，推出原边、副边AC-DC操控IC，调配南芯半导体自研快充协议芯片，成为第一家能够供给高性能完好AC-DC全体快充计划的本乡公司。同年，再次打破国外独占，推出国内第一款支撑 NVDC 途径办理的 Buck-boost 升降压笔记本快充 IC。
• 2021 年 7 月和 8 月，别离推出高集成度 GaN 解决计划SC3050/SC3056和单芯片 120W 超高压电荷泵充电产品 SC8571。SC8571 的面世，极大满意了电荷泵范畴关于超大功率芯片的需求，一起这款芯片将会再一次完成国产同类产品首先量产。

现在，公司有七大产品线近 200 款产品，已在小米、OPPO、荣耀、联想、大疆等国内外品牌的产品中一再露脸。

南芯半导体表明，未来其将不断完善手机、笔记本快充产品线，提高消费电子范畴市占率；一起加大研制投入，拓宽轿车和工业使用，以“先进技术+完好解决计划”的运营理念不断满意客户需求，完成成绩高速增加。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。